文 | 半导体产业纵横

2026年，将是AI行状器系统级升级的要津窗口期。

摩根士丹利在最新研报中称，AI行状器硬件正在资历一场由GPU和ASIC启动的首要假想升级。2026年，行将推出的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构，以及AMD的Helios行状器机架形式，都会带来更高的诡计才能和机柜密度。

与之匹配的，将是更有用的电源处置决议、标配的液冷散热决议以及更高条件的PCB和高速互联。这场系统级升级，也将让2026 年的 AI 行状器迎来“不行测度的贵”。

AI行状器，需求爆发

AI行状器需求还在握续上升。

大摩预测，仅英伟达平台，AI行状器机柜的需求就将从2025年的约2.8万台，在2026年跃升至至少6万台，竣事朝上一倍的增长。与此同期，AMD的Helios行状器机架形式（基于MI400系列）也获取了精熟进展，进一步加重了阛阓对先进AI硬件的需求。

现时，英伟达Blackwell平台，越过是GB200芯片，是现时AI行状器阛阓的中枢驱能源。

到了2026年，AI硬件从H00/H200时间，转向NVIDIA的GB200/300（Blackwell平台）及后续的Vera Rubin（VR系列）平台所启动的新周期。

芯片功率连续毁坏上限。从H100的700W TDP（TDP：散热假想功耗），到B200的1000W，再到GB200的1200W，直至2026年下半年登场的Vera Rubin（VR200）平台，其GPU最大TDP将飙升至2300W，而2026年末的VR200 NVL44 CPX 更是高达3700W。

跟着GPU功耗迫临4kW，传统风冷决议透顶失效，液冷成为独一可行旅途。英伟达已在GB200平台中将液冷行为标准建树，并与主要OEM厂商都集开发定制化冷板接口，确保热量能高效传导至冷却回路。

此外，供电系统也靠近重构。主流行状器厂商正从12V VRM向48V直流母线移动，以减少颐养损耗并普及电源反映速率。这些变化意味着畴前的AI数据中心将不再只是是“放满GPU的机房”，而是一个集电力、冷却、信号传输于一体的复杂工程系统，其确立成本与运维难度将权贵上升。

这都是导致AI行状器 “变贵” 的原因。

AI行状器代工场商，产能全开

跟着英伟达鄙人半年转向Blackwell Ultra平台的GB300／B300后，来岁会再迎来迭代的Vera Rubin平台所启动的新周期。

从请托主体看，鸿海、广达、纬创、纬颖四产物备NVIDIA Certified Systems认证天赋的ODM厂商，组成了现时GB200/GB300整机柜的主要供应方。其中，鸿海为首批完成GB200及GB300整机柜量产请托的厂商。

鸿海第三季度AI行状器机柜出货季增幅度高达300%。举座来看，鸿海2025年AI行状器收入预测将朝上1万亿新台币的策画，占据40%的阛阓份额。料理层预测GB200与GB300不会出现首要过渡问题，并暗示GB300将在2025年下半年主导出货。

近期，广达、纬创及纬颖11月营收都创单月历史新高。广达、纬颖营收辞别达1929.47亿元及968.85亿元新台币，环比增幅辞别为11.4%和6.2%。最新数据露出，纬创发扬最为杰出，11月团结营收冲上2806.24亿元新台币，环比增51.6%，同比增幅更高达194.6%。

大摩预测，11月单月GB200出货量为5500柜，较10月成长29%。其中广达出货1000-1100柜、纬创1200-1300柜、鸿海约2600柜。

从2025年度GB200、GB300机架行状器各ODM厂出货的阛阓占比来看，鸿海占过半的阛阓份额，高达52%；纬创约占 21%；广达占约 19%；就产品别来看，GB200占比高达81%，GB300则约 19%。

分析预期，跟着英伟达新款GB300架构AI行状器进入出货旺季，三家厂商本季事迹有望都改进高，推动全年营收交出至少年增五成以上的优异获利。

产业链升级

本年9月下旬，英伟达GB300 AI行状器出货。到了2026年下半年，Vera Rubin系列出货，其中包括电源、散热假想均与GB系列不同，这关于零组件厂来说是出货从头洗牌的契机，也带动了系数产业链的升级。

电源

跟着AI 职责负载呈指数级增长，数据中心的功率需求也随之激增。以搭载NVIDIA GB200 NVL72 或 GB300 NVL72 的开垦为例，需配备多达 8 个电源架为 MGX 诡计及交换机架供电。若沿用 54V 直发配电，在兆瓦级功率需求下，Kyber 电源架将占用高达 64U 的机架空间，导致诡计开垦无安设空间。而在 2025 年 GTC 大会上，NVIDIA 展示的 800V 边车决议，可在单个 Kyber 机架内为 576 个 Rubin Ultra GPU 供电；另一种替代决议则是为每个诡计机架建树专用电源架。

传统的54V 机架内配电系统专为千瓦级机架假想，已无法称心当代 AI 工场中兆瓦级机架的供电需求。英伟达正将其电源供应策略普及至全新策略高度，通过下一代Kyber平台，将时刻护城河从芯片算力延迟至系数数据中心的电力架构，意图界说畴前AI工场的标准。

英伟达的AI行状器电源策略“Kyber”正双线股东，其量产策画设定在2026年底前，早于阛阓巨额预期的2027年。

据天风国际证券分析师郭明錤分析，Kyber形式的参考假想限度已权贵扩张，不再局限于GPU与机柜层级，而是将系数数据中心的供电与基础表率纳入沟通，包括800 VDC/HVDC配电和固态变压器（SST）的哄骗。也便是说，自Kyber世代起，电源架构的伏击性在英伟达里面已普及至与半导体同等的策略地位。

据大摩预测，到2027年，为Rubin Ultra机柜（禁受Kyber架构）假想的电源处置决议，其单机柜价值将是现时GB200行状器机柜的10倍以上。同期，到2027年，AI行状器机柜中每瓦功耗对应的电源决议价值，也将比现阶段翻倍。

散热

跟着数据中心CPU和GPU性能的连续普及，其功耗也随之激增，散热成本高潮的趋势荒谬明显。

英伟达的液冷时刻道路呈现了了的渐进式升级特征。早期GB200禁受单板单向冷板+风冷组合决议，冷板障翳CPU、GPU等高温区，风冷隆重电源等低温部件。新一代GB300全面升级为全冷板液冷决议，可寂静玩忽1400瓦散热需求。面向畴前Rubin芯片的超高功耗场景，英伟达已布局两相冷板液冷与静默式（浸没式）液冷耦合决议。

具体来看，英伟达GB300 NVL72机架级AI系统，单单是液冷散热组件的价值就高达49860好意思元（约合东说念主民币近36万元），这依然比GB200 NVL72系统高了大约20％。

额外据标明，下一代Vera Rubin NVL144平台的散热总价将更高。跟着诡计托架和交换机托架的冷却需求进一步加多，预测每个机柜的冷却组件总价值将增长17%，达到约55710好意思元（约合东说念主民币近40万元），其中为交换机托架假想的冷却模块预测价值将权贵增长67%。

高端PCB

AI行状器等硬件升级推动高端PCB需求激增。每一次GPU迭代，都伴跟着对PCB层数、材料品级和尺寸的更高条件。

现时，跟着行状器功能的增强和算力的普及，在一些功能板卡上，举例BMC（基板料理适度器）板卡、网卡以及PoE（以太网供电）卡上的用量都有所加多。在迭代趋势方面，PCB的层数正向更高端发展，咫尺巨额依然达到44至46层。

高端PCB正展现出宏大需求后劲。Prismark数据露出，2025Q1各人PCB阛阓边界同比增长6.8%，其中高端HDI板和18层以上高多层板需求增速辞别达14.2%和18.5%。咫尺，包括东山精密、沪电股份等在内的头部厂商正将新增产能歪斜至18层以上的高端品类。

更要津的是，PCB 产品的迭代不单是是数目层级的普及，更是价钱的翻倍式增长，这将平直体咫尺利润的大幅加多上。举例，从400G升级到800G或1.6T，PCB的价钱不是增长20%或30%，而是成倍增长。

沪电股份暗示，AI仍然是现时细则性最强的需求。从国外成本开支预期可看到云诡计厂商正在争相在 AI 基础表率布局，2025 年 META、谷歌、微软、亚马逊成本开支辞别同比加多 60%、43%、45%、20%，AI 行状器从以往的14~24 层普及至 20~30 层，交换机普及至 38~46 层，部分产品还会引入 HDI 工艺，行业附加值有望增长。

金主已备好“黄金”

云厂商们依然作念好了准备。在AI行状器需求增长与成本升级的情况下，各人主要的八大CSPs成本支拨握续扩大，为“变贵”的AI行状器提供了需求支握。

TrendForce集邦商议将2025年各人八大主要CSPs成本支拨(CapEx)总数年增率从原来的61%，上修至65%。预期2026年CSPs仍将保管积极的投资节拍，统统成本支拨将进一步推升至6,000亿好意思元以上，年增来到40%，展现出AI基础确立的恒久成长潜能。

这里统计的八大CSPs包含谷歌、AWS、Meta、微软、Oracle（甲骨文）、腾讯、阿里、百度。面对 AI 数据和云霄需求的激增，谷歌把 2025 年的成本支拨上调到 910-930 亿好意思元；Meta 亦上修 2025 年景本支拨至 700-720 亿好意思元，并指出 2026 年还将权贵成长；Amazon（亚马逊）则调升 2025 年景本支拨预估至 1250 亿好意思元。

2026年，AI行状器会变得不行测度的贵。从GPU功耗毁坏到液冷、供电、PCB 的全链条升级，再到代工场产能与成本的同步普及，每一环都在推高最终价钱；而CSPs的握续进入，又让这场 贵价升级”有了坚实的需求基础。